廣東愛晟電子科技有限公司生產的SLC單層芯片電容具有尺寸小、結構堅固、頻率特性優異、電氣性能穩定、可靠性高等特點。由于SLC單層芯片電容尺寸小、厚度薄，其制造工藝難度大、采用現有的燒結成型工藝容易導致嚴重變形，而現有的切割工藝則容易導致微裂紋等，難以滿足現在單層芯片電容的安裝要求及使用可靠性要求。為了解決上述問題，愛晟電子為大家介紹一款SLC單層芯片電容，能有效地解決芯片電容的平整度問題以及切割時的微裂紋等。具體工藝步驟如下：

一、采用現有技術進行陶瓷生坯成型，獲得SLC陶瓷生坯；

二、制作防粘粉，其由60%面粉、30%玉米粉、10%鋯粉均勻混合構成；

三、將混合好的防粘粉均勻地粘附在SLC陶瓷生坯表面，并將其垂直堆積在承燒板上，再壓上陶瓷板進行燒結。燒結溫度分別為室溫~350℃，時間控制在48~54小時，350℃~最高燒結溫度1100℃為快速升溫段，時間控制在7~8小時，在最高燒結溫度保溫2~2.5小時；

四、燒結完成后等待SLC陶瓷生坯自然冷卻，清洗后即可分離出SLC陶瓷熟坯；

五、通過真空濺射技術在SLC陶瓷熟坯兩表面印刷上金屬電極；

六、將帶有金屬電極的SLC陶瓷熟坯用粘膠粘夾在兩片SLC陶瓷熟坯中間，上下兩片SLC陶瓷熟坯完全覆蓋帶有金屬電極的SLC陶瓷熟坯；

七、切割，在切割過程中絕大部分的切割應力由上下兩片SLC陶瓷熟坯所承擔，保證了夾在中間的帶有金屬電極的SLC陶瓷熟坯的切割邊緣的平整，同時也避免了其因受力而產生的破碎現象和砂輪刀具在高速旋轉時將其金屬電極從SLC陶瓷熟坯上剝離的現象；

八、切割完成后清洗粘膠，即可得平整度極高的SLC單層芯片電容。

這款平整度高的SLC單層芯片電容，通過多個SLC陶瓷生坯堆積燒結，有效解決成型工藝中的變形問題。通過上下粘夾后進行砂輪切割，有效解決了陶瓷易破碎及金屬電極與陶瓷分離等問題，避免了激光切割對金屬電極燒灼產生黑點的現象，提高了產品的平整度及可靠性。





參考數據：

CN103500655A《一種平整度高的微波單層陶瓷電容器的制造方法》