隨著電子系統的持續發展，其對于可靠性、微型化、集成度等方面的要求也越來越高。而在電子系統中起到濾波、隔直流、調諧、射頻旁路等作用的SLC單層芯片電容，其在適應電子系統上述要求的同時，還具有低損耗、優良介電性能等特點，可適用于多種特殊應用場景（如微波、毫米波等）。常規的單層芯片電容，其產品外形一般為正方體或長方體。由于其尺寸小且靈活多變，在微波頻率條件下使用時，可通過電極板的結構設計實現特定應用功能。正是因為單層芯片電容的這一特點，也使它在各種無源元件中占據優勢地位。

根據目前單層芯片電容的應用前景，各大廠商對于其性能要求更高。愛晟電子今天介紹一種單層芯片電容加工工藝，相較于以往的加工技術能得到介電性能更好、寄生效應更小、應用頻率更高的SLC單層芯片電容。其具體工藝步驟如下：

一、對陶瓷基片進行拋光；

二、均勻地將光刻膠分布于陶瓷基片上；

三、烘干陶瓷基片，該過程需注意光刻膠要全部烘干；

四、光刻：該過程需注意曝光區域的光刻膠要在顯影后全部溶解；而未曝光區域的光刻膠，其形成需保持翹、陡、高且沒有側蝕現象；顯影后烘干陶瓷基片；

五、采用濺射工藝在陶瓷基片上表面濺射金屬電極，該過程需控制濺射厚度不超過光刻膠厚度的；

六、采用剝離工藝將基片上表面的光刻膠以及相應金屬電極剝離，以保證沉積于基片上的金屬電極保持附著，而沉積于光刻膠上的金屬電極則被剝離，并采用有機溶劑將殘余光刻膠溶解；

七、采用濺射工藝在陶瓷基片下表面濺射金屬電極；

八、根據需求切割陶瓷基片，得到SLC單層芯片電容。

廣東愛晟電子科技有限公司研發、量產的SLC單層芯片電容，具有尺寸小、等效串聯低、容量大等特點，能滿足各種不同基板條件對于芯片電容的要求。





參考數據：

《陶瓷基單層電容器（SLC）陣列設計與加工工藝實驗研究》