常規的單層芯片電容其結構為陶瓷介質層的上、下表面分別印刷金屬電極，形成普通平行板電容的結構，從而獲得相應電容量。該結構由于受到電容尺寸以及陶瓷材料的介電特性（包括介電常數、溫度特性等）的限制，當其外形尺寸和采用的陶瓷材料確定時，其電容量也就固定了。因此，很多應用場景受限于裝配空間，芯片電容的外形尺寸已固定，如采用常規單層芯片電容，就容易出現實際電容量小于應用所要求的電容量。

為了解決上述問題，愛晟電子為大家介紹一款既能滿足外形尺寸要求，又能有效增大電容容量的單層芯片電容，其電容量遠高于具有相同陶瓷材料及外形尺寸的常規單層芯片電容。該芯片電容具有內部互連結構，包括陶瓷介質層、內電極以及外電極。其中，陶瓷介質層內含有兩個相對設立的內電極，上、下表面設有外電極；外電極通過設在陶瓷介質層上的互連孔與內電極電氣互連。其制備方法具體如下：

一、陶瓷材料生坯在流延后經過疊片、預壓，分別制得上層陶瓷基片、下層陶瓷基片和中部陶瓷基片；

二、上層陶瓷基片和下層陶瓷基片表面覆蓋藍膜，分別對其進行打孔處理，得到貫通的互連孔；中部陶瓷基片進行打孔處理，得到定位孔，然后對上層陶瓷基片和下層陶瓷基片的互連孔進行金屬化填孔，并去除藍膜；

三、分別在上層陶瓷基片和下層陶瓷基片的一面印刷內電極；

四、將下層陶瓷基片放置在下層壓板上，按順序在下層陶瓷基片上疊放中部陶瓷基片、上層陶瓷基片、上層壓板，疊放時印刷有內電極的一面朝內，然后進行層壓處理，層壓后對制品進行燒結得到陶瓷介質層；

五、采用濺射或涂覆工藝在陶瓷介質層上、下表面分別印刷金屬電極，得到具有內部互連結構的單層芯片電容。

這款SLC單層芯片電容增加了內電極，因間距小從而可得到大電容量的芯片電容。通過上、下陶瓷介質層中的互連孔實現內外電極的電氣連接，從而保證了電容的外形尺寸。相比如常規單層芯片電容，該芯片電容的設計結構簡單，可靠性高，產品性能優越。





參考數據：

CN103515093A《一種具有內部互連結構的片式電容及其制備方法》