單層芯片電容是適應電子元件高頻化、高集成化、微型化、低功耗和高可靠性的要求而發展起來的陶瓷片式電容。與多層陶瓷電容相比，單層芯片電容具有更少的電極層，而且采用濺射金屬作為外電極的電極結構，因此在高頻、微波下具有更低的等效串聯電阻、更高的品質因數及更高的可靠性。單層芯片電容適合于微波集成電路和大規模微波集成電路組裝，其抗靜電放電良好，可通過金絲鍵合等方法與電路基板連接，也適用于二次組裝，如安裝在集成電路芯片上。

愛晟電子今天為大家介紹的這款單層芯片電容，適用于通用的表面貼裝工藝技術，表面貼裝時不需Au-Sn底焊及金絲焊接，可降低組裝成本，適于大批量生產。該單層芯片電容包括單層陶瓷介質、上電極及下電極。其中，上、下電極分別附著在陶瓷介質相對的兩個表面；下電極分為兩個，它們之間留有電極間隙，其制造方法具體如下：

一、通過印刷或濺射工藝，在陶瓷介質基片的上、下表面分別附著上、下金屬電極；

二、根據產品電極尺寸、下電極間隙、切割縫位置及尺寸設計電極圖形，在基片上通過光刻、噴砂或激光刻蝕工藝，使基片上、下電極分別形成預先設計的圖形；

三、將基片按產品尺寸的圖形進行切割；

四、將經過切割的基片進行清洗，即得到單層芯片電容。

這款適合表面貼裝、寬帶射頻用的單層芯片電容，不僅適用于高端產品，而且還適用于如GPS、移動通信關聯的射頻/微波設備等等中端產品。





參考數據：

CN1832067A《表面貼裝型寬帶微波單層片式電容器及其制造方法》