單層芯片電容被廣泛應用于電源、家電、汽車等設備中，起濾波、振蕩、耦合等作用。相較于目前常規的制造工藝，為減少人工及治具浪費、提升生產效率，愛晟電子為大家介紹一種單層芯片電容的制造方法。具體的制造步驟如下：

一、陶瓷基板制備，制備包含未分割的多片單片基體的整塊基片板。

二、陶瓷基板電極化，根據預備制造的單層芯片電容規格，按一定間距在整塊陶瓷基片板上制備出多個電極。

三、陶瓷基片切割，按預備制造的單層芯片電容規格，將電極化后的陶瓷基板切割成單個的帶金屬電極的單層芯片電容。

四、測試，按照規定的檢測標準測試性能。

與目前常規的單層芯片電容制造工藝相比，這個制備方法有以下優點：

一、在燒結、電極化的工序中，多片單片的陶瓷基片以連接為整塊陶瓷基板的形式已實現集中，無需生片排缽、印刷排版、掩膜排版中將多個單片排入載具的工藝動作，只需整片放入、卸下，上下料效率顯著提升。

二、制備的陶瓷基板均為未分割成單片陶瓷基片的形式，陶瓷基板制備后，可根據客戶需求，靈活調整電極化位置及基片切割尺寸，形成需要的規格，可避免部分企業存在的電子元件按某一規格尺寸制備庫存，市場需求發生變化，此尺寸產品淘汰，原有庫存無法處理的問題。

三、采用陶瓷基板的形式，物料上料、下料可按生產順序放置，在單層芯片電容生產過程中一旦發現工藝缺陷，可按區段有效隔離不良品，無需整體分選，有利于提高生產效率。





參考數據：

CN106935397A《一種單層陶瓷電容器或單層壓敏電阻器的制造方法》