單層陶瓷電容具有體積小、結構堅固、頻率特性優異、電氣性能穩定和可靠性高等優點，被廣泛應用于各種微波通訊電路中。單層陶瓷電容一般要經過清洗、濺射、電鍍和劃切等幾個工序，為提高單層陶瓷電容的電容量、微波性能以及其劃切成品率、切劃質量，廣東愛晟電子科技有限公司介紹一種單層陶瓷電容的制備方法。其制備步驟如下：

一、將陶瓷介質基片進行水超聲波清洗和有機溶劑超聲波清洗，然后干燥；

二、采用真空濺射的方法，在清洗后的陶瓷介質基片的上表面及下表面濺射一層金屬電極層；

三、采用光刻方法，進行涂膠、前烘、顯影和堅膜，在金屬化后的陶瓷介質基片上制作出圖案；

四、將陶瓷介質基片進行電鍍、腐蝕和沖洗，使得陶瓷介質基片的上表面及下表面形成多個形狀相同的金屬電極層，從而得到待劃切單層陶瓷電容基片；

五、對待劃切單層陶瓷電容基片進行清洗后，在陶瓷介質基片下表面的金屬電極層上電鍍一層鎳，將陶瓷介質基片的鍍鎳表面粘接到玻璃板上；

六、待粘膠劑全固化后，采用劃片機對陶瓷介質基片進行劃切操作；

七、劃切結束后將整塊陶瓷電容浸泡到鎳腐蝕溶液中，去除電鍍的鎳層，這時劃切好的單層陶瓷電容就會與粘膠劑分離，由此得到單層陶瓷電容。

通過該方法制備單層陶瓷電容，具有以下優點：

一、有效提高單層陶瓷電容的電容量耐壓值和介質常數，減小介質損耗，該方法適合大規模生產低損耗高性能微波單層陶瓷電容；

二、有效提高單層陶瓷電容器的劃切成品率和切劃質量，降低生產加工成本；

三、有效避免單層陶瓷電容劃切崩裂和金屬層翹曲問題。





參考數據：

CN107369554A《一種電容器的制造方法》